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如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
BEYOND 线上大会将于11月9日盛大开幕，聚焦全球创新目光
强势开幕，持续一个月，线上到线下！在新冠疫情的全球影响下，很多海内外的创新创业者无法亲临BEYOND现场，BEYOND再次聚焦全球目光，为了能让更多的海外创业者参与到BEYOND国际科技创新博览会，我 ...查看更多
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展商巡礼：TTM、至卓飞高、依利安达、珠海方正、中京电子等知名线路板制造商亮相！
5G驱动线路板制造技术革新 随着5G时代的快速发展，新基建、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域对5G线路板的需求大幅增长。进入智能时代，除了5G手机以外，智能家居设备、智能机器人、消费类电子、医疗设 ...查看更多
